Intel ve Arm Birlikte Taşınabilir Yonga Seti Geliştirecek

Intel ve Arm, taşınabilir yonga seti geliştirmek için güçlerini birleştirdi. Bu güç birleşimi çip üreticilerinin daha az güç tüketen, daha küçük boyutlu ve daha yüksek performanslı taşınabilir yonga setleri tasarlamalarına imkan tanıyacak. Bu paydaşlık sayesinde Arm tabanlı CPU çekirdeklerine sahip yonga setlerinin tasarımı Intel’in ileri transistör teknolojilerinden yararlanabilecek.

Bu da çiplerin daha küçük boyutlu, daha yüksek transistör yoğunluğuna sahip ve daha az güç tüketen bir yapıya sahip olacağı manasına geliyor. Bu teknoloji taşınabilir yonga setleri için dizaynın ötesine geçerek otomotiv, IoT, bilgi merkezi ve havacılık üzere alanlarda da kullanılabilecek.

Ayrıca Intel’in IDM 2.0 stratejisi kapsamında yapacağı yatırımlar ile üretim kapasitesinde de büyük artışlar bekleniyor. Bu da talebin artması durumunda tedarik zincirinde darboğazların önüne geçebilecek bir gelişme olarak görülüyor. Teknolojik olarak ise, 18A süreci bir evvelki teknolojiye nazaran daha küçük transistör boyutlarına sahip olacak. Pekala siz Intel ve Arm iştirakinden ortaya çıkacak taşınabilir yonga seti hakkında ne düşünüyorsunuz?

Oyun Haberleri